
案之一。CPO 技术将光学引擎直接集成在与高性能计算或网络 ASIC 相同的封装或模块中,从而将电信号传输长度从传统可插拔光模块方案中的几十厘米缩短至几十毫米,显著降低功耗、提高带宽密度,并缓解信号完整性问题。当前,博通、英伟达、Marvell 等国际头部厂商已推出相关交换机产品,CPO 技术进入商业化初期,预计 2026 年以技术验证与小批量出货为主,大规模放量预计在 2027 至 2028 年
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